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先进封装Chiplet国产设备谁来扛旗?思沃先进『FOPLP微增层真空贴膜系统』

近年来5G、Al、物联网、大数据及智能制造等技术不断突破创新,业内对于体积更轻薄、传输速率更快、功率损耗更小、成本更低的芯片需求大幅提高。 随着先进制程逐渐向原子尺寸逼近,短沟道效应和量子隧穿效应使 ...查看更多

ASC公司获A-SAP™工艺授权,聚焦超高密度互连

尽管John Johnson在American Standard Circuits (ASC)公司是新人,但他对这项技术绝对不陌生。事实上,他受聘后的主要职责是超高密度互连的业务开发。John详细介绍 ...查看更多

ASC公司获A-SAP™工艺授权,聚焦超高密度互连

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想知道别人将贴片程序一次做对的秘诀?没有什么比这场望友SMT培训会更适合你了!

2023年度望友SMT培训会在大家的呼声中如约而至,本期培训会我们将在活力东莞展开,培训主题为: SMT贴片编程软件: 提升产线质效,将贴片程序一次做对! 培训时间:2023年7月1日 培训地 ...查看更多

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2023年度望友SMT培训会在大家的呼声中如约而至,本期培训会我们将在活力东莞展开,培训主题为: SMT贴片编程软件: 提升产线质效,将贴片程序一次做对! 培训时间:2023年7月1日 培 ...查看更多

独家访谈!麦德美爱法中国电子应用中心启动——关注高端制造

2023年6月2日,麦德美爱法中国电子应用中心启动。该应用中心配备了全新的实验设备,旨在帮助客户解决高端电子制造领域遇到的严苛要求、疑难杂症、问题分析。PCB007中国线上杂志采访了其半导体组装全球副 ...查看更多

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